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迪盛（武汉）微电子有限公司
主营：直接成像（LDI）,激光曝光机,激光晒网机
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江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，技术力量得到日本及德国等多国团队的大力支持。欢迎新老客户来电咨询！
技术背景
自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，南京激光直接制版，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。
CTP系统的分类
CTP技术出现于二十世纪八十年代。这个时期是直接制版技术研究的初期阶段。所以在此期间，无论是技术方面还是制版质量方面，都不很成熟。到了九十年代，设备制造厂商与印刷厂商密切配合，加速了这项技术的研究开发步伐，CTP制版机，并在此期间达到了成熟和工业化应用的程度。于是，在1995年Drupa印刷展览会上，展出了42种CTP系统。在Drupa2000上，来自世界各地的90多家直接制版系统及材料生产商展出了近百种产品。
无模组电池包 CTP：份额快速提升，渐成主流技术
CTP 相较于 MTP 省去了中间模组环节，CTP 技术是将电芯直接成组为 Pack，省去组装为 传统模组这一步骤，先将电芯集成到电池包内，再安装到车身上，本质是为了提高能量密度和降本。目前主要有两种思路，cts激光直接制版，一是将 Pack 看成是一个完整大模组替代内部多个小模组 的结构，逐步减少端侧板等结构件的方式，丝网激光直接制版，以宁德时代为代表；二是设计时即考虑采用无 模组方案，以电池本身作为强度的参与件去设计，以比亚迪刀片电池为代表。
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第7年
