COB/LED/数码管固晶锡膏

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：578737174 更新时间：2024-06-06

深圳市华茂翔电子有限公司

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价格说明 : 议定
物流说明 : 顺丰联昊通速腾德邦
交货说明 : 1-3天
包装说明 : 10克、20克
供货总量 : 100000

1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。 4. 低残留物，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。 8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um）注：锡粉6号 5-15微米，7号2-12微米，所有的锡粉粒径分布都是指95%的尺寸在规定的范围，其中还不可避免的会有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。

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