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昆山市禄之发电子科技有限公司
主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：
因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，隔热材料，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
1导电涂料
导电涂料是借助分散在涂料载体内的导电性材料来传导电流的，载体即成膜材料本身是不导电的，研究发现，有些聚合物本身也具有导电性或半导电性，利用这种性能也可制成聚合物导电涂料，或称本征型导电涂绝缘性料导电涂料应用。但这类涂料在性能，成本方面都有一些问题，隔热膜，因而其应用受到一定限制。目前已经获得工业应用价值的，隔热材料公司，主要是混合型导电涂料。
铜箔
CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。
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第7年
