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化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，乐泰?77124镍基抗咬合剂，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，镍基抗咬合剂，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
抗磨剂在摩擦高温下，其分解产物与金属表面起反应，产生低剪切应力和低熔点的化合物薄膜，防止接触表面的咬合或焊接，所产生的塑性变形，填平了摩擦面间的凹凸不平部分，使接触面增大，压力降低，磨损减小。
在抗磨剂中，通常含有硫、磷和氯，LOCTITE?77124镍基抗咬合剂，其化合物具有各自的特点。含硫的抗磨剂，在高温摩擦条件下，硫化物同铁反应生成硫化铁膜，起抗磨作用;含磷的抗磨剂，在不太高的温度和较缓和的摩擦条件下，由热分解的产物与钢铁相互作用，生成低熔点、高塑性的磷酸盐混合物，从而起抗磨作用;含氯的抗磨剂，在极压条件下，产生氯化铁膜，该膜为层状结构，摩擦系数小，易剪切，润滑作用好。
化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍有哪些特点呢？以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，LOCTITE LB771镍基抗咬合剂，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99。5%以上。
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