激光加工采用电脑编程,芯片表面打磨,可以把产品进行优化组的裁切,芯片打磨成品,提高材料的利用率,大大降低了企业材料成本。标记速度快,芯片ic打磨,字迹清晰。非接触式加工,污染小,无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下产品的表面材料(不需要的部分)快速烧蚀掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低,不受材料的限制,适应多种材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字体或图案,这样做的目的是提高抄板难度,保护企业的利益。由于IC打磨是依靠激光技术来实现的,IC打磨加工过程中,加工机械(激光打磨机)不会与产品产生直接接触,沈阳芯片打磨,所以不用担心产品受到污染。
IC芯片激光除字通常有两种方式,芯片还在料盘,或卷带里面的时候,就采用激光雕刻去字,这种提前激光磨字方式虽然快速有效,但是如果混料,贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后,激光去字。这时所有的生产制程已完毕,在产线的末端,加装一台电路板芯片激光去字机,电路板自动流入到机器工位,此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息,顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯,然后流出到存板机构。
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