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苏州圣全科技有限公司-广东滨松平板探测器

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SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方:

1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制:AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。

3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要精心调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接质量的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。

SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。

两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。

AOI 的好处:

AOI又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。

无损检测技术,即无损检测,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,滨松平板探测器,获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。

无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

X射线检测设备可以检测什么?

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。

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