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主营:电子环保清洗剂,无铅助焊剂,光伏助焊剂,电子无铅镀锡,OSP

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安美斯科技(图)_离子污染清洗剂_沉镍金药剂

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:576455316                    更新时间:2024-03-13
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  • 主营业务:电子环保清洗剂,无铅助焊剂,光伏助焊剂,电子无铅镀锡,OSP
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供应线路板化镍金液,水平线沉银剂

PCB化学镀银工艺(适合水平线)

化学银操作注意事项

1、操作建议事项:

化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时,化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意:避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤,操作时需轻拿轻放。

2、 成型建议事项:

化学银制程一般设在PCB制造的后尾一步,不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸,以防刮伤。

3、 化银板清洁建议事项:

化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

4、 包装和储存建议事项:

化银板出料后,应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中,放置在一个有温湿度控制的环境中:温度<300C,OSP沉镍金药剂,相对湿度<50%。

化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,水平线沉镍金药剂,时间以8小时完成为宜,不超过24小时。

供应线路板表面处理剂OSP有机铜防氧化剂

OSP单面板有机保焊剂

SF-100是专门用于单面线路板的的铜面保焊剂,这种保焊剂,是替代热风整平及其它表面处理的新一代环保产品,当线路板通过SF-100后,铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护,这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可保证金属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后,仍然维持原有的铅锡焊接能力。

一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围

1、特点

1)具有良好的焊接性能;

2)在处理过程中,残留物(即离子污染)很少,沉镍金药剂,适用于免洗制程;

3)与镀金板相比,可有效降低生产成本;

4)与热风整平相比,焊接面均匀、平整,可有效降低SMT不良率;

5)产品的稳定性好,操作简单,容易管控;

6)水基型,不,为环保产品。

2、应用范围

2.1适用于单面板

一般化镍金流程:水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→烘干

化学镍AMS Ni60

AMS Ni60是一种中磷化学镍镀液。 是

 AMSFinish

 ENIG 的关键步骤。 经过活化的铜面

 在此槽液中,可以镀上一层镍磷合金。本槽液有

 如下特点:

 AMSFinish ENIG

 化学沉镍金工艺流程

酸性除油(AMS Clean)  ■  镀层磷含量稳定,在7-10%之间

■ 自催化反应, 镍厚随处理时间和操作条件而

变 微蚀 (NPS + H2SO4) ■ 槽液的稳定性优良,可防止镍在不锈钢装置上

 析出

 ■ 镀层细密且耐蚀性优良

 酸洗(H2SO4)

■ 镀层内部张力低

■ 镀层光泽度稳定 预浸(H2SO4)

活化液(AMS Cat60) 1. 产品名称

 AMS

 Ni60 化学镍镀液的配槽和补充添加总共使

 用5种专有化学:

 后浸(H2SO4)

化镍(AMS Ni60) AMS Ni60M:络合剂与稳定剂的平衡,垂直线沉镍金药剂, 只

用于配槽

AMS Ni60A:镍离子源 浸金(AMS Au60)

AMS Ni60B:含还原剂、络合剂与稳定剂

 AMS Ni60C:含还原剂、络合剂与稳定剂

 AMS Ni60E:主要含还原剂

 AMS NiT:稳定剂

 下 板

安全防护

避免直接接触,勿吸入霾雾,不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此前请先仔细阅

读提供的相关 MSDS 文件.

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