退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺,其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以掺杂剂,将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面,使致密沉积的薄膜,改变生长的薄膜的状态,修复注入的损伤,移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。退火炉可以集成到其他炉子处理步骤中,例如氧化,或者可以自己处理。退火炉是由专门为加热半导体晶片而设计的设备完成的。退火炉是节能型周期式作业炉,超节能结构,采用纤维结构,节电60%。
1、烘干区体外表面温度过高
区体保温材料选用不当是造成隔热效果较差、表面温度超标和保温性达不到要求的主要原因。这不仅造成能耗增加,也不符合GB1444321993《涂装作业安全规程涂层烘干室安全技术规定》第5.9.2条要求:烘干区应有良好的保温,外壁表面温度不应高于室温15℃。
2、废气排放管道设置不当或没有设置
有的烘干流水线、隧道炉等烘干线的废气排放管口没有接到室外,而在车间内,废气直接排入车间里,造成车间内空气污染;有的烘干流水线、隧道炉等烘干线的废气排放口没有设置在废气浓度的部位,不利于废气快速排出,防止积聚,也不符合国家
在炉顶安装隧道烘箱加热元件,提高热效率.烘箱设有电器控制柜,温度显控。在任何恒温状态下均可控制。出口可采用和100级洁净度净化的垂直层流来净化物料,使其处于严格无菌无尘状态。炉内保温层采用硅酸铝作隔热材料,保温效果好。
坑道烘箱为连续干燥设备,可持续不间断地烘烤,提高产品的生产效率。采用双侧链条传动,解决运输中跑偏现象。分段加热烤箱,独立电炉控制,操作简便。其结构主要包括输送系统和干燥炉两大部分。多级独立PID控温,炉温均匀;传动变频调速,调节自如,运转平稳,生产。
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