一瓶焊锡膏多次使用的操作方法:
1、开盖时间要尽量短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量,smt贴片加工打样,用多少取多少。
5、出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,smt贴片加工工厂,看试用效果如何,smt贴片加工供应,若不行,就只能报废了。
谈到目前市场的变化,沈阳smt贴片加工,专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道,随着制造工艺的进步,现在PCB电路板的集成度越来越高,这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实耐用等需求,同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战,尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。
根据印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark的调查报告预测,未来几年中国PCB行业将保持快速增长的势头,从2012年至2017年,中国PCB产值年复合增长率可达6.0%左右,到2017年总产值可实现289.72亿美元,在PCB市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面,纵观当前PCB市场的发展特征,可以发现,由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩,终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜,PCB因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进;加上可穿戴产品的兴起,也令到柔性电路板的需求开始上升,所有这些应用变化,都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。
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