高纯气体的输送管路系统
随着微电子工业的发展,超大规模集成电路制造的硅片尺寸越做越大,要求半导体制造工艺中的气体品质相应越来越高,对气体中杂质和露1点要求极为严格,需要达到ppb、ppt级,尘埃粒径求控制小于0.1~0.05m的微粒,因此对高纯气体的输送管路系统提出了非常高的要求 。
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电子特气管道系统氦检漏方法
特气系统气体管道氦检漏的顺序宜采用内向检漏法、阀座检漏法、外向检漏法。
1、内向检漏法(喷氦法)采用管道内部抽真空,外部喷氦气的方法检漏,测试管路系统的泄漏率。
2、阀座检漏法采用阀门上游充氦气,高纯供气厂家,下游抽真空的方法检漏,测试管路系统的泄漏率。
3、外向检漏法(吸法)应采用管路内部充氦气或氦氮混合气,外部应采用吸检查漏点的方法检漏,测试管路系统的泄漏率。
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试验室供气现状
目前我们可以用采用高压气瓶、液体杜瓦瓶、集中供气系统完成上述工作。同时,高纯供气生产厂家,当地消防规范建议甚至要求将主要的气体源如气瓶、杜瓦瓶和液体储槽放置在工作区外的指1定区域,然后将气体通过管道系统输送至试验室内。
但是考虑安全和效率因素,不考虑经济性因素,集中供气系统是比较优1秀的方式。并成为当今试验室设备使用高纯气体的可靠连续的供应源,气体通过管道系统输送至试验室内,并可通过安装在工作台上的使用点二级减压器方便地调节压力和流量。
国内比较老的试验室在使用气体的时候大多是将气瓶放在用气点的旁边,然后在气瓶出口处安装一个减压器,然后直接通过紫铜管或四氟软管连接到仪器上,如果一个试验室里有多个使用设备时,就会有很多气瓶,同时有很多杂乱的管路,同时这些气体不乏有毒气体、强腐蚀气体,以及气瓶出口高压等因素,使得这种方式在现实使用过程中是充满危险性的。
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