隐裂、热斑、PID效应,齐齐哈尔组件多少钱,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷,通俗的讲,就是一些肉眼不可见的细微(micro-crack)。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性,十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中,库存组件多少钱,许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因,可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本,电站拆卸组件多少钱,晶硅电池片向越来越薄的方向发展,降低了电池片防止机械破坏的能力,更容易产生隐裂。
什么是电路板?
用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是,这种材料通常是灰白色,而不是绿色。稍后将绿色(或任何其他颜色)添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记,用于保护铜的顶层和底层,否则将暴露。
虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板足以满足许多电子设备的需要,它可能不适用于其他人,因为并非所有设备都是为相同的目的,应用或环境而制造的。许多电子器件要求PCB基板满足某些特性,因此需要更或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性,抗冲击性和脆性,仅举几例,但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。
多晶硅电池片
多晶硅太阳能电池的生产需要消耗大量的高纯硅材料,而制造这些材料工艺复杂,电耗很大,在太阳能电池生产总成本中己超二分之一。目前太阳能电池使用的多晶硅材料,多半是含有大量单晶颗粒的集合体,或用废次单晶硅料和冶金级硅材料熔化浇铸而成。其工艺过程是选择电阻率为100~300欧姆?厘米的多晶块料或单晶硅头尾料,经破碎,用1:5的和混合液进行适当的腐蚀,然后用去离子水冲洗呈中性,并烘干。用石英坩埚装好多晶硅料,加入适量硼硅,放人浇铸炉,在真空状态中加热熔化。熔化后应保温约20分钟,然后注入石墨铸模中,路灯拆卸组件多少钱,待慢慢凝固冷却后,即得多晶硅锭。这种硅锭可铸成立方体,以便切片加工成方形太阳电池片,可提高材制利用率和方便组装。多晶硅太阳能电池的制作工艺与单晶硅太阳能电池差不多,其光电转换效率约12%左右,稍低于单晶硅太阳能电池,但是材料制造简便,节约电耗,总的生产成本较低,因此得到大量发展。
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