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主营：smt贴片
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SMT贴片生产线的发展趋势是怎样？
SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展
随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，SMT生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的SMT生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。
1容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 2容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2) 密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，smt贴片加工厂家，2容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为熟悉SMT加工的人，SMT加工厂无疑是有话语权的。SMD加工贴片元件的封装尺寸，SMT加工贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
SMT贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗，可是重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量（加热才能）。设备所宣布的热量必须由HVAC（加热、通风和空调）设备铲除，将耗费双倍的动力。建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求i大限度的设备利用效率。SMT贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
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