BGA的焊接考虑和缺陷:1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。BGA的焊接考虑和缺陷:共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离,PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。焊接注意事项:每次植锡完毕后,要用清洗液将植锡板清理干净,以便下次使用。锡膏不用时要密封,以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线,在拆卸集成块,特别是BGA封装的IC时,将残留在上面的锡吸干净。
焊接留意点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整方位,保证芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两头扯紧,固定好!以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板,这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素,这很重要!BGA封装的优点:BGA封装,可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面,不会超过芯片的封装,这对微型化很好。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。BGA芯片定好位后,就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度,让风嘴对准芯片缓慢晃动,均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起,这时可以继续吹焊片刻,使加热均匀充分。由于表面张力的作用,BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。
焊接留意第三点:请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段,但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控:参数1:该段曲线的温升斜率,即温升速度。通常设定为每秒钟3摄氏度参数2:该段曲线所要到达的更高温度,这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。参数3:加热到达该段更高温度后,在该温度上的坚持时刻,通常设置为30秒。BGA封装的优点:BGA封装,手机bga芯片焊接,可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面,不会超过芯片的封装,这对微型化很好。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。BGA的焊接考虑和缺陷:共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离,PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。
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