BGA封装的优点:不需要更的PCB工艺。它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。没有不匹配和困难。BGA的焊接考虑和缺陷:孔隙板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩严重·焊接点的构形BGA的焊接考虑和缺陷:.焊料成团,再流焊后,板上疏松的焊料团如不去除,工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致,造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅,形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高'能量'化学物质污染,从而加速溅射。·加热期间,含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时,在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。
焊接留意点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整方位,保证芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两头扯紧,固定好!以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板,这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素,手机bga芯片焊接,这很重要!BGA封装的优点:BGA封装很牢靠,同20mil间距的QFP相比,BGA没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。BGA的焊接考虑和缺陷:外部污染,由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看,污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。
BGA封装的优点:BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间,I/O口的引线放在外围。这仅仅是一种方法,可以用来在BGA基片上预先布线,避免I/O口走线混乱。判断是否自动对准定位的具体操作方法是;用镊子轻轻推动BGA芯片,如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。对于预热温度,这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整,比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度,而在夏日则应相应的下降一下。若PCB板比较厚,也需要恰当进行一点预热温度,详细温度因BGA焊台而异,有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近,能够夏日设在100-110摄氏度摆布,冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远,则应进步这个温度设置,详细请参照各自焊台阐明书。
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