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主营：液晶屏,定制高亮液晶屏,OLED显示屏,京东方液晶屏代理
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这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，LG代理液晶屏LP173WD1-TPE2，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，液晶屏，所以盖板贴合过程芯片容易受损，LG代理液晶屏LP173WD1-TPE2，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
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第6年
