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合肥迅驰电子科技有限责任公司
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（3）检测——贴片电感一般阻值小，更没有“充放电”引发的万用表指针来回偏转现象。而贴片电容具有充放电现象。（4）看内部结构——找来相同的元器件可以剖开元器件看内部结构，具有线圈结构的为贴片电感。2. 贴片电感和贴片电阻的区分：（1）根据外形判断——电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般认定为电感。（2）测量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。
容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连，贴片代工，主要是焊膏印刷不良所致。
(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。i根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
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第2年
