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深圳市恒域新和电子有限公司
主营：SMT,COB,DIP,加工
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回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。
首先，COB加工厂家，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，福田加工，他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，COB邦定加工设计，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位SQE也没办法判定，是否为真的过期导致。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳SMT加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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温馨提示：以上是关于smt贴片加工厂家(图)-COB邦定加工设计-福田加工的详细介绍，产品由深圳市恒域新和电子有限公司为您提供，如果您对深圳市恒域新和电子有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与电子/电工产品加工相关的产品！
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第10年
