1.超声波探伤仪的影响:水平线性、水平刻度精度。
2.超声波探头:主声束偏向,管道无损探伤,探头波束双峰,斜探头斜楔磨损使K值变化,探头晶片发射、接收声波指向性。
3.被测工件影响:
a.表面粗糙:表面凹凸不平引起进入工件声束分叉l;
b.工件材质:材质晶粒引起林状反射,即材料噪声,试块与工件材质差异,引起声速变化,试块与工件应力差异,引起声速变化使K值变。压力应力声速增加,拉应力声速减小每1kg/mm2引起0.01%;
c.工件表面形状:曲面工件探伤时探头平面时为点或线接触探头磨成曲面,船舶无损探伤,使入射点改变,从而引起K值变化;
d.工件边界:靠工件边界探测时,由于侧壁干扰,使主声束偏向,改变K值;
e.工件温度:工件温度升高K值增大,无损探伤,工件温度下降K值变小;
f.工件中缺陷:缺陷反射指向性引起不在主声束入射缺陷时出现高反射,引起误判;
4.操作人员影响
a.调试超声波探伤仪扫描线比例不准。
b.测量超声波探头入射值,K值不准。
c.定位方法不当:曲面工件未修正等。
夹渣:
点状夹渣回波信号与点状气孔相似,条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,超声波探伤波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测时反射波幅不相同。
这类缺陷产生的原因有:焊接电流过小,速度过快,熔渣来不及浮起,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等。
防止措施有:正确选用焊接电流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净,多层焊时必须层层**焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。
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