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伟纳金属科技（苏州）有限公司
主营：生产钣金件,管材激光切割,平板激光切割,机加工件
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激光切割的原理
激光切割是由电子放电作为供给能源，通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，从而对材料进行切割。
激光切割的过程：在数控程序的激发和驱动下，激光发生器内产生出特定模式和类型的激光，经过光路系统传送到切ge头，并聚焦于工件表面，将金属熔化；同时，金属焊接加工，
喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走；在由程控的伺服电机驱动下，切ge头按照预定路线运动，从而切割出各种形状的工件。
激光切割
切割速度快
用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚丙i烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。
非接触式切割
激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，焊接加工要求，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
激光行业前景分析
近年来，中国激光市场规模高速增长，年均复合增长率超过了25%，增速远超全i球市场。2010年，焊接件加工，在全i球激光市场大幅下滑的背景下，中国激光市场仍然保持15%的增长速度，市场规模突破100亿元；2011年，经济全i球经济复苏，焊接加工，激光市场迅速回升，国i内市场受益于下行业的迅速发展，市场规模突破135亿元。
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第2年
