Parylene在电子产品领域的优点:
恶劣环境下线路板保护涂层,列入美军标MIL-I-46058C;满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等严重缺陷;
*水分子透过率极低,聚对二甲苯哪家好,仅为常见的有机硅树脂的千分之一;
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,聚对二甲苯多少钱,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),茶山聚对二甲苯,提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
Parylene特别适合用于铁氧体材料(磁环、磁芯)等电子组件的镀膜,镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、耐磨性好、硬度高、抗高电压绝缘性强,漆膜外观细腻均匀、柔滑、触感极 佳。耐漆包线的绕线性强,漆膜不裂伤。同时可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压性能,可以克服普通环氧树脂喷涂处理后不耐酸、磨等方面的缺陷。Parylene 涂层能在磁性材料表面形成均匀一致的绝缘防护涂层!
纳米镀膜机的工艺流程,聚对二甲苯选哪家,塑料薄膜的镀铝工艺一般采用直镀法,即将铝层直接镀在基材薄膜表面。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理,可直接进行蒸镀。而BOPP、PE等非极性塑料薄膜,在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理或涂布黏合层
转移法。是借助载体膜(真空镀铝膜)将金属铝层转移到基材的表面而形成镀铝薄膜。转移法是在直接蒸镀法的基础上发展起来的新工艺,它克服了直接蒸镀法对基材要求的局限性
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