贴片代加工厂怎么用-捷飞达-上海贴片代加工厂

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：571379708 更新时间：2023-11-11

昆山捷飞达电子有限公司

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陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

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