高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可高达10-7Pa,真空除气炉,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点:
① 极限真空度高;
② 控温精度高;
③ 更高的升温速率;
④ 更加智能化;
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡;
⑥ 降低产品的氧化性;
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气储存柜的技术参数
1. 腔室内尺寸:①②号宽1050x高200x深700mm ③号宽1050x高380x深700mm;
2. 极限真空度:2×10-5Pa;
3. 加热烘烤:200-800℃烘烤除气功能,±3℃;
4. 整体结构型式:泵箱一体,三个腔室;
5. 观察窗:每一个箱室均配一个Φ100观察窗,材质为石英玻璃,透光好;
6. 控制方式:一室一泵配置,真空除气炉价格,自动保持真空,可手动独立控制工作;
7. 异常报警功能:具有自动监控各部分的运行状态功能,真空除气炉生产厂家,异常诊断报警,故障诊断,并停止设备运行的功能。
真空除气储存柜通过以下技术方案得以实现
一种真空除气存储柜,包括真空室、真空系统、加热系统、水冷、柜体等,柜体内设置有一个或多个储物室,真空除气炉公司,储物室朝向柜体前端的一端为储物室的开口端,柜体上设置有将储物室的开口端封闭的封盖,储物室的内部底端设置有能够自储物室的开口端抽出的水平的托板,托板的两侧与储物室内部相对的两个侧壁滑动相连,真空除气炉。
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