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主营：炉温仪测试
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不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
测定过程
根据工艺要求进行温度测量点是650℃，温度记录仪批发，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。在控制甚至设定温度120，开始确定热电偶的价值。每分钟读1次，3次在一排，温度记录仪多少钱，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，均匀的温度或时间达到3H（设定加热时间）到目前为止，记录温度。调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，温度记录仪生产商，重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度，120min，重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。
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第7年
