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友维聚合（上海）新材料科技有限公司
主营：LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等
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LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，LCP挠性覆铜板厂家，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。
LCP薄膜生产制约因素主要有：
1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高，工艺复杂，设备要求高；LCP挠性覆铜板
2）薄膜制备对制膜树脂性能要求高，LCP挠性覆铜板生产商，薄膜级树脂生产厂家少。LCP挠性覆铜板
（3）溶液浇注成型：LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 LCP 树脂，然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。
在5G时代，LCP挠性覆铜板供应商，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，主要包括更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失等，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP薄膜正是能够满足这些苛刻要求的绝缘材料，而以往使用的绝缘材料则大都无法满足这些要求。
LCP膜
在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，福田LCP挠性覆铜板，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。LCP挠性覆铜板
但LCP-FPC技术门槛非常高，产业链高度集中，难度为上游LCP膜材料及制膜工艺。LCP挠性覆铜板
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第3年
