裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法
裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒,当铜箔与导辊接触上后,有颗粒的地方承受的压力大,散热铝箔,一是能把铜箔硌出凹坑,二是使铜箔与颗粒接触非常紧密,接触点铜箔上没有溶液,在铜箔与导辊接触的这段时间里,该点受到腐蚀可能比其它地方较轻,该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样,没有液的地方,因没有液膜保护,反而氧化发暗,使铜箔表面颜色深浅不一样,铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗,时间长了成为黑色氧化点.
电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时,铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度,无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230,都没有对此作出明确要求,仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔,所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面,如果剥离强度不良,散热铝箔供应,则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力,需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理,散热铝箔品牌,在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面,达到高比表面积,加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力,散热铝箔厂商,还可增加铜与树脂的化学亲和力。
裸铜箔的基本要求
裸铜箔性能对铜箔的要求,单面光铜箔逐渐切换成双面光铜箔,目前锂电池(圆柱笔记本电池、动力电池)基本上使用双面光铜箔,是因为:
1、与单面毛、双面毛锂电铜箔相比,其与负极材料粘接时,因为两面平滑、平整,所以接触面积成 倍增长,可以明显降低负极集流体与负极材料之间的接触电阻,提高锂离子电池的体积容量与结构的对称性。
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