




电镀的原理(以镀铜为例):
在电源的作用下,深圳真空电镀,电流通向阳极,阳极板不断失去电子,失去电子的金属铜离子扩散到镀液中(即阳极的溶解过程);失去的电子在电源电势的驱动下,向电流反方向运动,通过直流电源富集到阴极上,铜离子在阴极上不断得到电子而还原成金属镀层。
阴极(镀件):[Cu2+]+2e→Cu (主反应)
2[H+]+e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板):Cu -2e→Cu2+ (主反应)
4[OH-]-4e→2H2O+O2↑+4e (副反应)
真空电镀




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