







3D检测项目: 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场: 58.56mm×58.56mm
镜头: 的远心复合透镜
照明系统: 8段彩色照明系统
PCB厚度: 0.5~5mm
小测量尺寸: 0.2x0.1mm
重复性: ±10um
3D检测技术: DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸: 1080(W)×1470(D)1560(H)
气源: 5KGf/cm2(0.5Mpa)
供应电源: 200-240VAC 50Hz/60Hz

用3D AOI可以测量高度获得数据,3d贴片价格,并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷,3D 贴片厂家,在公差范围之内则是合格。3D AOI
的测试原理跟2D AOI大大不通,这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据,其中包括产量
信息和偏移量等等。通过这些测量数据,3D 贴片机,您可以优化和改进工艺,终达到非常高的生产力。这是使用3D AOI的重要的原因
所在。


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