







一般的电路板组装生产线,SMT炉前检测AOI设备,不仅使用AOI来确保其组装品质,通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测,有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection),利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外,由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素,所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来,但比较难以达到的检出率。


目前,SMT炉前检测AOI公司, PCB板子在贴装贴片生产过程中,包括AOI工位上料、贴标或喷码工位、人工上下PCB板工位, PCB板进行A0I检测时需要检
测双面,在整条PCB板加工生产线上需要安排大量的操作工人进行各个工位操作,这种原始的PCB板AOI生产线的方式不仅生产效率慢,SMT炉前检测AOI设备价格,
人工量大,而且各个工位可能受人为因素的影响,出现不良品,其次在进行A0I检测时只能先检测PCB板A面后由人工翻板,再进行检测B
面,生产效率十分低。为了解决.上述现有技术问题,本实用新型提供了-种可同时对PCB板A、B面进行AOI检测、 生产效率快、生产过程
由机器人上下板、大大减少劳动力的自动上下PCB板的AOI检测系统。

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