3D焊锡检测设备品牌-3D焊锡检测设备-镭晨

AOI分为摩尔条纹方式和激光方式。两种3DAOI检测的项目都是一样的，只是检查的速度和元件的高度不同罢了。导入3D AOI后与现有的2D AOI相比，不仅提高了产品品质，在编程应用方面也大大提高了效率.

1)通过3D高度信息让编程更简单方便改善操作性编程时间大大缩短，节省现场工程师的负担，降低人工成本

2)可以准确任何元件引脚的浮翘不良改普品质极高的检出率使产品的品质得到保障

3)3D AOI才能实现的各种检查方式改善效率，在2D检查的基础上增加了强大的3D检查高度功能让检查流程更顺畅

AOI技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法，其可降低现场操作人员误判的几率，大大提高产品质量。

为达上述目的，一种AOI检测方法，其通过一AOI检测设备执行，用于检测待测PCBA板卡，3D焊锡检测设备，其包括以下步骤:

a.启动一AOI检测程序，对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据，；

b．判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值，如果是则执行步骤c，如果否则执行步骤f；

c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值，如果是则执行步骤d，3D焊锡检测设备品牌，如果否则执行步骤e；

d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果；

e.根据现场操作人员的输入信息，储存该待测PCBA板卡的检测结果；以及

f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。

3D AOI在线检测设备性能及优点：

检测项目：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕，缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、裂纹等（具备三维立体图形）OCR，OCV，锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染、锡洞等（具备三维立体图形）；

采用8段同轴彩色照明能获得清晰的图像，检测焊锡，

能检查到CSP反光体的微细裂纹检查，3D焊锡检测设备价格，通过各种照明调整，的OCR和波峰焊点检查

分粗+细条纹配置，兼顾高低不同元件测试，同配置摩尔条纹光全；

高精密的2500万像素主相机和7.7?透镜，小可测03015，实现高精度和高速度；

自动编程技术可以在没有元件库的情况下10分钟完成一个新的程序