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电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战，越来越多的原始设备制造商开始采用3D AOI自动光学检查设备。通过运用高速、高精度的视觉处理技术，自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围从细间距高密度板到低密度大尺寸板，伊春SMT炉后AOI，提供在线检测方案。使用3D AOI可在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，smt炉后aoi，减少产品缺陷，从而提高生产效率及焊接质量。

AOI测试及环境要求AOI主要针对产品的颜色、外观、尺寸、瑕疵等项目进行检测分析。而目前我们公司使用的AOI可以对大于0.2范围的产品外观进行检测。AOI在实际运用中，对测试环境的搭建，smt的炉后aoi检测，相机、镜头及光源的选取要求比较严格及。针对不同的产品，颜色不同，SMT炉后AOI厂家，大小不同，测试环境及选择的检测设备也不一同。其中测试环境中的光源尤为重要，如果产品测试面有反光现象，直接会影响到测试结果度。

3D焊锡高度测量利用我们***的3D技术、EAGLE 3D AOI能够检测到传统2DAOI无法到达的领域。增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能能力。2D RGB算法通过RGB颜分，使操作者更轻易的区分空焊、翘脚等不良编程简易（自动教学功能）***的3D图像处理技术能够识别和测量任何几何形状的元件并自动更新到标准元件库内，编程简单，调试快速。

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