







锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”,锡膏印刷光学检测设备厂商,而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前,锡膏印刷光学检测设备公司,国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口,价格昂贵。因此,拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备,能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测,推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。

不进行测试和检查,就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据,这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷,限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数,让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数,以正确的方式制造产品,同时尽可能地减少废品。为了限度地提率,在生产线中需要三种检查系统,即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查( AOI )和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的投资;不过,把这些三种检查的所有设备整合起来,向制造I艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量的办法。


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