3DSPI检测设备-3DSPI-镭晨智能装备科技

锡膏印刷是表面贴装技术( SMT )生产工艺中的一道关键工序，锡膏的印刷质量会直接影响SMT组装的质量和效率。贴片安装电产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷质量缺陷(少锡、多锡、桥连、污染等，引起的，3DSPI，所以必须要对锡膏印刷质量进行检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，3DSPI公司，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。

SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，3DSPI检测设备，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为SMT道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，3DSPI设备，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。