插件焊锡检测AOI-广州镭晨科技-插件波峰焊锡点aoi检测

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。

DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。

跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。

浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，插件焊锡检测AOI厂家，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。

刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。

修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

主要的功能用于检测锡高印刷的品质，包括体积，面积，高度， XY偏移，形状，桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOl安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后，插件焊锡检测AOI，主要用于检测包含元件贴置，以及焊锡的状况;顾名思义，通用型AO|则可灵活应用于上述各制程和工位，并可完成上述所有检测功能。

炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;

AOI焊检测设备目前分两种:

一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)

二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)

●产品从波峰炉流出后进入AOI检测，插件焊锡检测AOI公司，检测出产品焊点的不良位置和类型，产品进入下工序;

●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息，对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;

●修补好的产品流到后端工序。