





多孔砖兼有粘土砖和砼小砌块的特点,具有烧结多孔砖外形特征,材料与砼小砌块相似,特点有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。符合砖砌体施工习惯和各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。
多孔砖的尺寸有很多,主规格尺寸为240㎜×115㎜×90㎜,而在砌筑时可配合使用尺寸为120㎜×115㎜×90㎜的半砖、尺寸为180㎜×115㎜×90㎜的七分砖或与主规格尺寸相同的实心砖等。多孔砖产品强度可以分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5等八各级别。

多孔砖砌体应采用“三一”砌砖法。砌体灰缝应横平竖直,水平灰缝和竖向灰缝的厚度为8-12mm,红色烧结砖,砌体水平灰缝砂浆饱满度应不小于80%;竖向灰缝可采用加浆填灌或顶头打灰的方法,使其砂浆饱满。严禁用水冲浆灌缝,划缝深度应控制在5-12mm间。
多孔砖严禁砌体开凿。实际施工管理中,常存在各工种之间不配合或配合不紧密的现象,武汉烧结砖,造成事后打洞凿槽等问题,直接影响到砌体的质量。多孔砖在该类砌体墙面留置水平沟槽,则减少块体有效承载截面过多,影响砌体强度。且在竖直荷载作用下,易造成该部位过大的偏心受力,对砌体承载极为不利,故不得在该类砌体表面留置水平沟槽。又由于多孔砖与普通实心粘土砖的尺寸差别,普通过梁不适用于多孔砖墙体。

多孔砖特别是非黏土多孔砖具有节能、节地、利废等优点,陶土烧结砖,是一种很好的替代黏土实心砖的新型墙体材料,值得推广,有利于促进我国可持续发展。
多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。
其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。


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