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电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，武汉电子芯片回收，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

前、后工序:ic制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是ic制造的要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:ic生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指ic生产工艺可达到的小导线宽度，是ic工艺l***水平的主要指标.线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的ic。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

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