







Intel在几乎垄断了全l球的电脑处理器市场,但是在移动端你却很难见到Intel的身影,电子芯片回收公司,大多数主流手机厂商使用的都是高通公司的芯片。除了高通本身在通信领域拥有的大量专l利技术积累外,Intel本身的战略失误也是造成其在移动端市场缺席的重要原因。简单来说,芯片的指令集可分为分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分,代表架构分别是x86、ARM和MIPS。像Intel的X86架构就是基于复杂指令集,而ARM则是基于精简指令集。后来苹果逐渐研发出自有架构后,使用的也是精简指令集。

芯片,尺寸缩小有其物理限制不过,电子芯片回收价格,制程并不能无l限制的缩小,当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时,就会遇到量l子物理中的问题,让晶体管有漏电的现象,抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式,就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念,如右上图。在 Intel 以前所做的解释中,可以知道藉由导入这个技术,能减少因物理现象所导致的漏电现象。

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