






在半导体器件(IC)研究中的特殊应用:
1)利用电子束感生电流EBIC进行成像,可以用来进行集成电路中pn结的定位和损伤研究
2)利用样品电流成像,结果可显示电路中金属层的开、短路,因此电阻衬度像经常用来检查金属布线层、多晶连线层、金属到硅的测试图形和薄膜电阻的导电形式。
3)利用二次电子电位反差像,反映了样品表面的电位,从它上面可以看出样品表面各处电位的高低及分布情况,特别是对于器件的隐开路或隐短路部位的确定尤为方便。
4、利用背散射电子衍射信号对样品物质进行晶体结构(原子在晶体中的排列方式),晶体取向分布分析,FIB电镜制样价格,基于晶体结构的相鉴定。

当扫描电镜的电子束轰击试样表面时,怒江FIB电镜制样,电子束会进入试样内部,产生散射现象,电子束在散射后会改变前进方向,而且还会损失部分能量,随之而来产生各种其他信息,如热、俄歇电子、X射线、可见光、二次电子、背散射电子等。
当入射电子与试样相互作用后,其中有一部分电子会返回表面逸出,则这部分被返回表面逸出的原入射电子被称为背散射电子。在实际成像过程中,FIB电镜制样哪家好,通常以能量大小对电子信息进行分类,能量大于50eV而小于入射束能量E0的电子称为背散射电子,大部分背散射电子的能量约为原入射能量E0的0.7~0.9倍。利用背散射电子来成像所获得的图像称为背散射电子像。背散射电子像在电镜成像中的使用率和图像的分辨力也都比较高,FIB电镜制样中心,仅次于一次电子像。

加速电压越低,电子束的波长越长,越不容易得到高分辨力的图像,所以低加速电压仅适合于拍摄放大倍率不太高的图像,还有信噪也比较差,抗外部电磁场的干扰能力也较弱,对试样表层所受的污染会变得更敏感,所以不易得到高清晰和高分辨力的图像。
加速电压越高入射电子束的波长越短,也就越容易得到高分辨力的图像,还有抗外部电磁场的干扰能力也会增强,也不易受到试样表层污染斑的影响,所以高的加速电压比较适合拍摄高倍率的图像。


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