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深圳东荣兴业电子
主营：深圳东荣兴业电子有限公司
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半导体封装材料方面，我们经营的产品有：日本NTK品牌的各类陶瓷基座（CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等），及日本TOPPAN品牌的有机基板，除了种类繁多的标准品可供客户选择外，我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
温馨提示：以上是关于NTK陶瓷基座，陶瓷底座，陶瓷管壳的详细介绍，产品由深圳东荣兴业电子为您提供，如果您对深圳东荣兴业电子产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与其它相关的产品！
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第3年
