




AC-DC电源模块电路设计步骤
首先,确定模块电源设计规格,然后在选择符合规格的IC和组件时进行设计。 除了电路图之外,还必须设计基板的电路。 之后是试生产和评估以及批量生产的过程。 第二步是选择电源IC,但是在设计基板电源时,几乎所有电路都设计为使用电源IC,因此下一步是选择电源IC。

负责设计的工程师的工作范围将取决于公司和各种因素。 例如,认为它不是设计工作的范围,但它可能与运输检查的方法和缺陷产品的调查有关。 这些必须反馈给设计,并且当产品投放市场时,还必须完成与上述类似的相关制造过程。
电源模块外壳温升测试
测试外壳温升可以用热成像仪或是热电偶测试,由于发射率对红外热成像仪测量的结果有影响,从而会导致测量结果存在一定的偏差,一般推荐用热电偶测试。

如环境温度Ta=25℃,实际用热电偶测的电源模块的外壳温度Tc=50℃ ,那么模块的温升是△T=Tc - Ta=50 - 25=25℃。其中 Tc----壳温,Ta----环境温度,△T----温升。
注意事项:不同模块由于功率、外壳材质、内部设计等的不同,外壳温度会有很大的差异。相同环境条件下,金属外壳比塑料外壳散热好,内部元件的结温更低,可靠性更好。对于密闭的使用环境,因无自然通风,建议将电源模块与温度敏感元器件尽量远离或是隔离为两个空间。
一般来说,当进行电源模块的封装选择时,需要完成以下三个步骤。
一是在一定的功率条件下,要保证尽可能小的体积;包装过程中,体积的减小意味着空间的增大,这样可以为系统的其他部分提供更多的空间,保证功能的完整。

其次,在进行包装选择时,应尽量选择与***相符的产品。因为***是为***厂商而制定和要求的,要求高,兼容性好。此外,国际上采用这一标准的厂家也很多,在供货选择上有较大的余地,不会造成选择的局限。

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