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热沉钨钼科技（东莞）有限公司
主营：钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料
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铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个***层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。因此，铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，铜钼铜，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，铜钼铜铜封装材料，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。
钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，铜钼铜cmc，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。
铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个***层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
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第9年
