多层PCB线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板***外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其***终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。
多层板的***外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油”,当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定,在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些,但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
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避免高频干扰的基本思路为尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号以及模拟信号之间的距离,或者加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还必须注意数字地对模拟地的噪声干扰。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产
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汽车电子对于PCB的要求是多元化的:量大价低的产品与高可靠/安全的需求并存。在仪表板、车用音响、行车计算机等应用环境大量采用硬板,使得4 层板以38%占大的产值比重,2层板和6层板分别均占16%的比重,次之为8 层板的5%;在引擎室中,由于高温环境和LED 灯源的散热要求,使得散热基板占有3%的比重;在高频传输与无线雷达侦测上,低温共烧陶瓷( LTCC)则占有5%的比重;因应汽车需求而特别开发的产品(如IC 载板、软板、银胶贯孔等),约占整体有17%的比重。平均而言,一辆汽车大约使用1平方米的PCB板。
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