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PCB板的特性与回流曲线的关系
回流曲线的设定,与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,TLF-204-111,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件MSD水平可前能移一到两级。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。
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钎焊是采用熔点比母材熔点低的钎料,操作温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态,液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化物)。
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