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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?

锡膏印刷是SMT的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?

 1.锡膏的质量

 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。

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PCB板的特性与回流曲线的关系

回流曲线的设定,与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,TLF-204-93K,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

一、 润湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

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