白银的性质
化学性质
银的特征氧化数为+1,其化学性质比铜差,常温下,甚至加热时也不与水和空气中的氧作用,但久置空气中能变黑,失去银白色的光泽,这是因为银和空气中的H?S化合成黑色Ag?S的缘故。其化学反应方程式为:
4Ag + 2H?Sl + O? = 2Ag?S + 2H?O
银不能与稀盐酸或稀硫l酸反应放出氢气,但银能溶解在硝l酸或热的浓硫l酸中:
加热
2Ag + 2H?SO?(浓) ==== Ag?SlO? + SO?↑ + 2H?O
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电镀银板只是外表镀有一层银,其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说,电镀银板是电镀的一种作用,就是金属或其它非银物质外表电镀了银。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,电镀银板,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
电镀银板只是外表镀有一层银,其物体内部可能是其它非银金属物质。简单说,电镀银板是电镀的一种作用,就是金属或其它非银物质外表电镀了银。
各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,电镀银板用途,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,电镀银板纯度,增进信号传输。(金***稳定,也***贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,瑞士电镀银板,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能***l好,容易氧化,氧化后也导电)
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