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}3孪晶界具有晶界能低、境界扩散率低、晶界上偏聚程度轻微、沿晶析出儿率小等重要特性,才使其具备如此高的晶界腐蚀力和低的蠕变速率等特殊性能,5’。
}3孪晶界优良的抗晶间断裂、抗腐蚀、抗电迁徙能力使得这些晶粒在电镀过程中,较难释放电子形成离子进人溶液,从而导致板面不均匀溶解。而其他晶粒(包括非孪晶、亚孪晶、其它乏晶界的晶粒)能够在电镀过程中正常或快速溶解。
所以银阳极的不均匀溶解极可能是其内部}3孪晶界的孪晶比例较高,且分布不均,导致其他晶粒先溶解且相对于}3孪晶界溶解较快,瑞士电镀银板,而}3孪晶界溶解缓慢,中山电镀银板,从而形成犷如图1的溶解面。
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电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬l币的外层亦为电镀。
电镀银板
在规定的较宽电流密度范围内,银合金镀层中银的共析率波动较小,台金镀层中的银含量较稳定,因此,通过电流密度控制,可以获得适合各种用途的合金镀层组成比;镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂,可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象,可以获得外观良好的镀层。
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