自动点胶机的原理、特点和优势
介绍近年来,LED封装行业的发展,全自动点胶机在LED封装行业中应用也更为广泛,对制作工艺要求也是越来越高。传统的点胶机已经无法满足LED封装的需求。
全自动点胶机工作原理:压缩空气送入注1射器,将胶压进和活塞室相连的进给管中,在此加热,温度受控制,以达到***1佳的始终如一的粘性。使用一个球座结构,胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时,由于加速产生的力量断开胶剂流,使其从滴胶针嘴喷射出,滴到板上形成胶点。
喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”,将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程,然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后,需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机,则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回,则胶水将无法切割,双组份点胶机,胶水量也可以得到控制。
自动点胶机点胶注意事项
分配是使用自动胶水分配器将电子胶水,油或其他液体涂抹,灌装或滴到产品上的过程,以便产品可以粘附,灌装,绝缘,固定和光滑。常见的应用领域包括汽车电子,包装,家用电器,轴承,电路板,电子部件,药品,双工位点胶,电气部件,电容器,仪器,珠宝,双组份点胶,石英晶体,集成电路,照明,双组份点胶系统,移动电话,无线电设备,电线连接器,半导体包装,PCB电子零件的固定和保护,LED玻璃板的包装和粘合,手机板的涂层或按钮分配,扬声器分配.
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