散热器焊接原理
冷却凝固形成牢固的接头,从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属,更紧密,强度高,热阻更小,可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。
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钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
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未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势,用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动,从焊后板面较多的松香残留,TLF-204-SMY,到焊后用溶剂清洗,然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程,水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。
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