昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业******的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分,人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时,塑性变坏,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中,较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。
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什么是锡膏呢?我们可以把锡膏理解成一种焊接剂,它可以将两个电子元件连接起来,通过高温将锡膏熔化,熔化的锡膏有粘连性,在冷却之后可以将电子设备粘在一起。
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操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些
在一些电子元器件的生产和使用过程中经常需要用到爱尔法锡膏进行锡焊处理。如果是在一些电子厂工作的朋友可能就会意识到,虽然工厂对于相同工序的操作步骤有着明确的规定,但实际上不同员工之间的焊接质量差别还是非常大的,就算是相同的操作员在不同时间内的焊接件质量也存在着一定的差异.
锐钠德电子-太仓OM338PT锡膏由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司()在其它这一领域倾注了***的热忱和热情,昆山锐纳德一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌。相关业务欢迎垂询,联系人:董经理。温馨提示:以上是关于锐钠德电子-太仓OM338PT锡膏的详细介绍,产品由昆山锐钠德电子科技有限公司为您提供,如果您对昆山锐钠德电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与其它相关的产品!
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