丽水***生产贴片编带-伟全鑫电子有限公司

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有的不是热封装，是用冷封.所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性.封装前，载带一般要经过两个SENSOR，一个是计数用的，一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数.

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载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的***i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ***i大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。

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如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振动的，那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的，比如说有些IC，那就可以利用重立，***生产贴片编带价格，使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上，马达拉动载带前进一个位，这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到，但有时候也用步进马达.