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电路板加急电路板打样找优路通电路板帮忙

   电路板加急指的是电路板生产的时效问题，电路板打样，电路板打样客人在设计线路板图纸是需要时间的，等到反复敲定线路板图纸后发现没有多的时间线电路板生产厂家来生产电路板了，那么这个时候就需要电路板加急了，电路板加急可以据电路板的难度来确认时间 ，常规的双面电路板打样我们可以加急12-24小时交货，当然加急时间越少，加急所产生的加急费用就越高了，fpc电路板打样，因此大家需要调整好电路板的生产时间！

电路板加急质量也是可以保证的电路板打样，实际上电路板的生产时间 双面电路板在8小时就可以生产完成，只是中间需要有***的跟单 人员去配合生产做好每个工序的交接，因此加急费用也就是针对这些多于人员及工程人员处理资料的加急成本了电路板打样，因此有很急的电路板出货就只能出点加急费用让优路通为我们快速PCB板加急吧

电路板生产电路板打样HDI板中的技术分析

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶

2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。***市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。一．HDI定义HDI：high

Density

interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blind

via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried

via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC，LDPE，FR41)RCC:Resin

coated

copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil时使用。使用PP时一般采用1080，

尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3

OZ。三．镭射成孔:CO2及YAG

UV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，pcb电路板打样厂家，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与

光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：A.

开铜窗法Conformal

Mask是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层***板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（Target

Pad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的***，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心法律问题。B.

开大铜窗法Large Conformal

mask所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。四．镭射钻孔盲埋孔作业流程以1+2+1作例讲解（下图为其图示）制作流程：开料----开大铜窗----钻L2~L3埋孔-----除胶渣------电镀埋孔------树脂塞孔-----内层图形-----压合------L1-2&L4-3层

Large Windows（铜窗比盲孔孔径单边大1mil）（蚀刻）------- L1-2&L4-3层

镭射钻盲孔-------除胶渣两次-------电镀盲孔（脉冲电镀）------树脂塞孔-------磨板+减铜------机械钻通孔-----正常流程2+4+2流程开料→L3~6层图形→压合→开大铜窗→L23&L76层Laser埋孔→L26机械钻孔→除胶渣→电镀埋孔→树脂塞孔-----L2，L7层图形→压合→开大铜窗

→L12&L87层Laser→除胶渣-----电镀盲孔-----树脂塞孔----磨板+减铜----机械钻孔----正常流程

线路板的正片:

正片和负片其实是根据各公司的工艺来选择的，正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）

①区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片及药膜面：菲林有母片和工作片(子片)、黑片和yellow片、正片与负片之分；②一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来copy工作片（yellow片又称为重氮片），但工作片却不一定只有yellow片，印刷电路板打样，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，yellow片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。③药膜面区分时黑片光面为药膜，yellow片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。（母片：正字正药面，子片：正字反药面）④yellow片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕。⑤菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片；正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作用是抗腐蚀的电镀，主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。

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